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产品型号：PH-101
更新时间：2025-08-15简要描述：日本MSA 晶圆加热载体晶片温度特性测试，用于安装探头的热卡盘 玻璃卡盘，基材电特性测试数字温度控制器
日本MSA 晶圆加热载体
主要应用。
晶片温度特性测试，用于安装探头的热卡盘 玻璃卡盘，基材电特性测试
数字温度控制器
通过一个一键式连接器连接到MSA工厂标准温度控制器。 通过简单的操作可以立即进行高度精确的温度控制。 pcc100_sg
支持定制的卡盘模式
标准卡盘模式：如果将工件放在中央卡盘孔中，可提供通用尺寸（例如6英寸、4英寸、3英寸和6英寸的卡盘）。 如果有其他卡盘模式（如卡盘位置的规格），可以定制。
卡盘表面 导电性/绝缘性/漏电性
卡盘表面有导电规格，如镀金（最高200°C）和镀镍（最高400°C），也有绝缘规格，如矾土处理（400°C）和氧化铝涂层。 卡盘面配备了一个GND端子，这样就可以连接到测量设备的GND上，等等。
特征
紧凑型晶圆卡盘加热载体，高精度温度控制
(±1.0%)
*如果需要更高精度类型的产品，请联系我们。
低成本、薄型晶圆加热载体
通过使用温度控制器（单独出售），可以进行广泛的温度设置。 (室温-200°C)。
可提供各种附加功能的定制。
定位销、晶圆尺寸切换杆等。
日本MSA 晶圆加热载体
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半导体晶圆的加热程序管控 | ||
| 各种 评价用界面、可以与您的设备相连接。 |
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| 规格和定制 |
规格（标准） |
定制设置 |
| 温度设置范围 | 室温―200℃ | ○ |
| 加热板功率 | ２00-４00W | ○ |
| 工作台尺寸 | φ ７５～１00mm | ○（其他定制尺寸） |
| 工作台材质 | アルミ、SUS | ○ |
| 选配 | 晶圆切换功能、工作台安装板等 | ○ |
| *关于其他精元尺寸，PH200,300系列可以接受定制对应。 | ||
| 定制：○为可以为客户定制需要的规格。
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